为确保PCB电路板长时间使用的质量与可靠度，很多PCB电路板制造厂家都进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象，离子迁移与是在加湿状态下(如：85℃/85%R.H.)，施加恒定偏压(如：50V)，离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。

    试验设备：

    HAST高压加速寿命试验机
                               

    设备特点：

    1、低噪音设计，噪音值都控制在65dB 以下；

    2、曲线和数据保存，所有的试验数据和曲线可通过USB按日期选择拷贝保存，可记录保存120天数据及曲线；

    3、缓降压处理，可选排气排水模式，防止试验结束后样件受到急剧压力、温度或水分蒸发的环境影响。

    MIG与CAF常用的规范：

    IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197等。

    试验时间通常一次就是1000h、2000h，对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST高压加速寿命试验机是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，

    PCB的HAST试验主要参考规范为：

    JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

    应力与老化程度及加速时间示意图

    HAST加速寿命模式：

    ★提高温度(110℃、120℃、130℃)

    ★维持高湿(85%R.H.)

    ★施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)

    ★外加偏压(DC直流电)

    PCB的HAST测试条件：

    1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V 

    2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时

    3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h

    4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h

    5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h

    6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h
    7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h